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x射線的檢查原理是什么?

發布時間:2021-05-12 點擊次數:559


X射線是一種波長極短、能量很大的電磁波,穿透能力非常強。

當X射線照射樣品時,其透過強度不僅與X射線的能量有關,同時與樣品材料的物質密度和厚度有關,物質密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。X射線檢測原理就是利用X射線照射樣品后,通過圖像接收轉換裝置將X射線透過強度以灰度對比的明暗差異來成像。PCBA中包含的材料種類繁多,厚薄不一,按物質密度大小劃分,一般將其分為四大類:


(1)由物質密度較大的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點;


(2)金屬及陶瓷封裝殼體、金絲及芯片粘結材料;


(3)塑封料、硅等易透過材料;


(4)空洞、裂紋等缺陷以及PCB通孔。當X射線透過第一類和第二類材料時,X射線通過較少致所成圖像灰度值較高;當X射線透過第三類時所成圖像灰度值較低;對于第四類,X射線完全透過最終成明亮圖像。


x射線


2DX射線檢測儀,可傾斜角度為±70°。首先通過合理設置調整X射線檢測儀的電壓、功率以及對比度等參數,將PCBA成像質量調至最佳狀態。整個檢測過程主要分為四步,本文又稱三加一法。


(1)對PCBA進行全局檢查,主要包括PCB和元器件;


(2)放大圖像進行局部檢查,查找缺陷或疑似缺陷;


(3)通過再次放大和傾斜成像對疑似缺陷進行識別分析及確認;


(4)針對所有BGA封裝器件進行傾斜成像,初步檢查其是否存在虛焊缺陷。


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