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X射線常見的焊接缺陷主要有哪些?

發布時間:2021-11-05 點擊次數:0

X射線常見的焊接缺陷主要有哪些?常見的焊接缺陷主要包括以下幾種:橋接,開路焊接,錫不足,錫過多,對準不良,空洞,焊珠,缺少的組件或銷釘等。以下我將列出焊點的可能類型X射線焊點圖像,并對缺陷焊點的圖像進行一些粗略的分析。


  1. 芯片元件的焊點主要的常見芯片元件是:片狀電阻器和片狀電容器。這些組件只有兩個焊錫末端,并且焊點結構相對簡單。由于各種芯片組件的主體材料不同,因此可以在X射線下完全穿透芯片電阻器。只有兩端的鉛錫焊點才能阻擋X射線; X射線無法穿透材料,但是不可能在鉭電容器的陰極附近穿上特殊物質,因此可以判斷鉭電容器的極性是否正確以及是否缺少組件。

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2.芯片組件的常見缺陷主要包括開放式焊接,焊珠等。其他缺陷相對較少。通常,只要可以合理控制這些常見缺陷,它們就很大程度上與焊接溫度曲線和焊盤設計等因素有關,基本上可以避免。


2.翼形引線組件主要有兩種類型:QFP和SOIC。除引線間距外,這兩種類型的焊點圖像均相同。通常合格的焊點在腳跟部分應有足夠的焊料高度。引線底部的鍵合表面中間應有良好的焊料填充。至于引線末端的焊料,通常認為可以忽略不計,因為它對焊點的強度沒有重大影響。根據焊料的三個部分和焊點的長度,再評估焊點的質量。


3. J引線組件主要有兩種類型:PLCC和SOJ。兩者的焊接接頭圖像相同,并且QFP和SOIC的焊接接頭力相似。區別在于:由于J引線組件的結構特性,焊點在腳跟和引腳末端之間的焊錫量差異很小,因此每個焊點圖像的兩端都是尺寸相似,灰度等級相似,并且焊點中間的灰度等級最小。



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